2004年中國(guó)手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告(doc)
2004年中國(guó)手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告 目錄 摘要 和 內(nèi)容示例 本文主要內(nèi)容如下: 一、前言和目錄 1 二、圖表目錄 9 三、手機(jī)設(shè)計(jì)內(nèi)容示例——3.2.1 中電賽龍 16 四、廠商與產(chǎn)品內(nèi)容示例——波導(dǎo)的供貨商與合作伙伴 18 五、元器件內(nèi)容示例——手機(jī)用被動(dòng)元件市場(chǎng)的主要廠商 21 8.6.1 村田 21 六、綜述：中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 24 一、前言和目錄 數(shù)據(jù)來源 中國(guó)內(nèi)地上市公司資料 美國(guó)日本韓國(guó)上市公司資料 臺(tái)灣上市公司資料 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局 信息產(chǎn)業(yè)部 中國(guó)海關(guān) 行業(yè)協(xié)會(huì)資料 研究報(bào)告大全網(wǎng)站（OKOKOK.com.cn） 水清木華數(shù)據(jù)庫(kù)等。 研究經(jīng)歷 水清木華研究中心和北京郵電大學(xué)的七名研究人員，經(jīng)過三個(gè)月深入搜集中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè) 鏈的數(shù)百家企業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)和資料，翻譯整理國(guó)外相關(guān)報(bào)告和文章；經(jīng)過匯總分析研究， 以及與業(yè)內(nèi)專家的探討交流，最終形成了《2004年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告》。 報(bào)告簡(jiǎn)介 手機(jī)廠家的生產(chǎn)方式有四種層次。第一層次生產(chǎn)方式就是貼牌或組裝(SKD或CKD)；第二 層次的生產(chǎn)方式是設(shè)計(jì)方案級(jí)；第三層次的生產(chǎn)方式是模塊級(jí)和硬件平臺(tái)級(jí)；第四層次 的生產(chǎn)方式是芯片級(jí)生產(chǎn)，全球有這種能力的手機(jī)廠商僅有10家左右。 國(guó)內(nèi)品牌企業(yè)大多數(shù)還處于第一層次或第二層次。 2003年中國(guó)內(nèi)地共生產(chǎn)手機(jī)1.86億部，全球占有率達(dá)到36%，是世界上手機(jī)產(chǎn)量最高的地 區(qū)。2003年中國(guó)手機(jī)出口量達(dá)到9523萬部，占全部產(chǎn)量的51%。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù) 測(cè)。2004年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量為1.7億部，比去年減少1600萬部，但是出口預(yù)測(cè)將上升到1.0 5億部，比去年上升1000萬部。為了保證今年手機(jī)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，信息產(chǎn)業(yè)部今年宏觀 調(diào)控的核心是：鼓勵(lì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)在出口、研發(fā)以及配套設(shè)施建設(shè)等三個(gè)方面各有突破。 [pic] 2003年平均每部進(jìn)口手機(jī)比出口手機(jī)貴大約50美元，顯然進(jìn)口的手機(jī)要更高檔，出口的 都是低檔手機(jī)。 美國(guó)市場(chǎng)和德國(guó)市場(chǎng)仍然是中國(guó)手機(jī)的主要出口地，分別占全部出口市場(chǎng)的33%和14%。 同時(shí)有1700萬手機(jī)通過香港口岸出口。 韓國(guó)是中國(guó)手機(jī)進(jìn)口的主要國(guó)家，2003年共進(jìn)口了大約20.3億美元的整機(jī)，進(jìn)口量大約 為1400萬。臺(tái)灣地區(qū)的進(jìn)口額大約為4.9億美元，進(jìn)口量大約為400萬部。日本地區(qū)進(jìn)口 額大約為2億美元，進(jìn)口量大約為350萬部，其中大約300萬部為小靈通。 中國(guó)巨大的手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)和巨大的生產(chǎn)能力下面， 聚集了上千家手機(jī)相關(guān)企業(yè)，形成了一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)群。為了深入了解中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈 ，方便相關(guān)企業(yè)選擇產(chǎn)業(yè)合作伙伴；為了讓國(guó)內(nèi)企業(yè)更加了解產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，尋找出口 、研發(fā)以及配套設(shè)施建設(shè)的突破口；水清木華研究中心和北京郵電大學(xué)的七名研究人員 ，經(jīng)過三個(gè)月深入挖掘中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)百家重要企業(yè)的有關(guān)數(shù)據(jù)和資料，翻譯整理國(guó) 外相關(guān)報(bào)告和文章；經(jīng)過匯總分析研究，以及與業(yè)內(nèi)專家的探討交流，最終形成了《200 4年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告》。 《2004年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告》共400多頁(yè)，包含約20萬字和200多幅圖表。該報(bào)告系 統(tǒng)全面地研究中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，揭示中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)公司、手機(jī)芯片和處理器、手機(jī)PCB板 、手機(jī)用被動(dòng)元件、手機(jī)用顯示屏、手機(jī)外殼與按鍵、手機(jī)用連接器等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀 與未來趨勢(shì)，對(duì)各主要廠家的實(shí)力背景、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、財(cái)務(wù)狀況、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)能力、 客戶狀況、聯(lián)系方式、未來發(fā)展方向、在中國(guó)內(nèi)地的投資設(shè)廠（設(shè)研發(fā)中心）情況，都 盡力做全面的闡述。對(duì)于中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)主要廠家的市場(chǎng)定位、經(jīng)營(yíng)模式與供應(yīng)鏈、部分 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)來源、貼牌來源、生產(chǎn)資源、合作伙伴、主要代理商等方面，也做了詳細(xì)的 介紹。 報(bào)告目錄 報(bào)告目錄 2 前言 10 第一章 手機(jī)的構(gòu)成和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈概況 12 1.1 手機(jī)的構(gòu)成和主要概念 12 1.1.1 手機(jī)硬件 12 1.1.2 手機(jī)軟件 15 1.2 手機(jī)各零部件的成本分析 17 1.3 手機(jī)廠商的制造層次分析 18 1.4 中國(guó)手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程概述 22 1.5 手機(jī)電子元器件發(fā)展簡(jiǎn)介 27 1.6 2003年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)和銷售現(xiàn)狀 32 第二章 主要OEM/ODM/EMS廠商介紹 37 2.1 中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)OEM/ODM情況 37 2.1.1 各手機(jī)廠商的技術(shù)設(shè)計(jì)來源和OEM/ODM情況 37 2.1.2 臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)制造OEM&ODM情況 40 2.2 BELLWAVE 44 2.3 TELSON 48 2.4 SEWON&MAXON 51 2.5 INNOSTREAM 56 2.6 Mirae communication（未來電信） 57 2.7 GIGA&Codacom 59 ……………………………. ……………………………. 2.20 英華達(dá) 103 2.21 啟基 104 2.22 卓力國(guó)際 106 2.23 奇美通訊 108 第三章 手機(jī)設(shè)計(jì)公司和操作系統(tǒng)廠商 111 3.1 手機(jī)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況 111 3.2 手機(jī)設(shè)計(jì)公司介紹 115 3.2.1 中電賽龍 115 3.2.2 中電奧盛 116 3.2.3 深圳萬眾通訊 117 3.2.4 嘉勝聯(lián)僑 118 3.2.5 上海禹華 119 3.2.6 浙江華立 120 3.2.7 中訊潤(rùn)通(國(guó)電未來) 120 ……………………………. ……………………………. 3.2.21 AXLEDESIGN 131 3.2.22 中科信利 136 3.2.23 絡(luò)達(dá)科技 137 3.2.24 普天慧訊 138 第四章 芯片和處理器供應(yīng)商 138 4.1手機(jī)芯片業(yè)整體狀況與未來趨勢(shì) 138 4.1.1手機(jī)芯片市場(chǎng)未來不容樂觀 142 4.1.2 手機(jī)芯片趨向高度集成 142 4.1.3 手機(jī)硬件平臺(tái)成為主流 143 4.1.4 智能手機(jī)平臺(tái)的選擇 145 4.1.5 新進(jìn)芯片廠商的市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析 146 4.2 處理器芯片廠商 148 4.2.1 德州儀器（TI） 148 4.2.2 高通 150 4.2.3飛利浦 151 4.2.4 摩托羅拉 152 4.2.5 意法半導(dǎo)體（ST） 154 ……………………………. ……………………………. 4.2.15 東芝 162 4.2.16 WAVECOM 163 4.2.17 中星微電子 164 4.3 手機(jī)閃存的市場(chǎng)現(xiàn)狀和趨勢(shì) 164 4.3.1 NOR與NAND兩個(gè)閃存陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng) 168 4.3.2 手機(jī)閃存容量快速成長(zhǎng) 170 4.3.3 MCP將成為內(nèi)存市場(chǎng)新主流 170 4.3.4 進(jìn)入廠商增多 2004年閃存市場(chǎng)供應(yīng)短缺將得到緩解 170 4.4 手機(jī)閃存芯片廠商 172 4.4.1三星電子 172 4.4.2 東芝 173 4.4.3 英特爾 173 4.4.4 FASL LLC 174 4.4.5 英飛凌(Infineon) 175 4.4.6意法半導(dǎo)體（ST） 175 ……………………………. ……………………………. 4.4.12 瑞薩電子(Renesas) 177 4.4.13 Atmel（愛特梅爾） 178 第五章 手機(jī)行業(yè)外殼、按鍵和電聲產(chǎn)品供應(yīng)商 179 5.1 手機(jī)按鍵市場(chǎng)的現(xiàn)狀 179 5.2 手機(jī)按鍵市場(chǎng)的主要廠商 179 5.2.1 日本三箭 179 5.2.2 臺(tái)灣毅嘉 180 5.2.3 松下部品 182 5.2.4 臺(tái)灣淳安 182 5.3 手機(jī)外殼產(chǎn)業(yè)概述 183 5.3.1 貝爾羅斯 185 5.3.2 藝模 186 5.3.3 耐普羅 186 ……………………………. ……………………………. 5.3.15 Intarsia 196 5.3.16日本制剛 196 5.3.17 TOSEI 196 5.4 手機(jī)電聲產(chǎn)品生產(chǎn)廠商 196 5.4.1 松下部品 197 5.4.2 Hosiden星電 198 5.4.3 可立新 198 5.4.4 日本豐達(dá)電機(jī) 198 5.4.5 美律 198 第六章 手機(jī)PCB印刷電路板廠商 201 6.1 手機(jī)用PCB市場(chǎng)的規(guī)模和趨勢(shì) 201 6.2 手機(jī)用PCB市場(chǎng)的主要廠商 206 6.2.1 Ibiden揖斐電 206 6.2.2 CMK 207 6.2.3 Multek 208 6.2.4 依利安達(dá) 209 6.2.5 華通 211 6.2.6 欣興 213 ……………………………. ……………………………. 6.2.15 東莞生益 230 6.2.16 珠海多層 230 6.3 有關(guān)PCB市場(chǎng)的其他圖表 231 第七章 手機(jī)用連接器產(chǎn)業(yè)和廠商 239 7.1 國(guó)外連接器市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì) 239 7.2 中國(guó)連接器市場(chǎng)分析 241 7.3 臺(tái)灣省連接器產(chǎn)業(yè)及其大陸布局 244 7.3.1 臺(tái)灣省連接器產(chǎn)業(yè)概況 244 7.3.2 臺(tái)灣省連接器產(chǎn)業(yè)市占率逐狀況 246 7.3.3 臺(tái)灣生產(chǎn)規(guī)模日漸縮小、大陸為主要外移生產(chǎn)基地 247 7.3.4 策略聯(lián)盟為未來趨勢(shì) 248 7.3.5 小型記憶卡用連接器潛力無窮 248 7.4 手機(jī)用連接器技術(shù)及市場(chǎng)現(xiàn)狀 250 7.4.1 技術(shù)趨勢(shì)：高密度、小間距、標(biāo)準(zhǔn)化 251 7.4.2 市場(chǎng)趨勢(shì)：供需平衡、價(jià)格穩(wěn)定 252 7.5 手機(jī)用連接器的主要廠商 252 7.5.1 富士康集團(tuán) 252 7.5.2 正崴精密 253 7.5.3 連展科技股份有限公司 253 7.5.4 宣得股份有限公司 254 7.5.5 臺(tái)灣龍杰股份有限公司 255 7.5.6 實(shí)盈 256 7.5.7 信音 257 7.5.8 福登精密工業(yè)股份有限公司 257 7.5.9 鴻松 257 7.5.10 安費(fèi)諾東亞電子科技（深圳）有限公司 258 7.5.11 莫萊克斯 259 第八章 手機(jī)被動(dòng)(電阻 電感 電容)元件廠商 261 8.1 被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 261 8.2 被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì) 262 8.2.1 電阻器件的現(xiàn)狀和趨勢(shì) 262 8.2.2 片式電感的市場(chǎng)前景 265 8.2.3 電容器產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì) 266 8.3 我國(guó)臺(tái)灣省電阻器產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 268 8.4 臺(tái)灣省電阻器產(chǎn)業(yè)大陸布局情況 269 8.5 手機(jī)用被動(dòng)元件市場(chǎng)的規(guī)模和趨勢(shì) 270 8.6 手機(jī)用被動(dòng)元件市場(chǎng)的主要廠商 274 8.6.1 村田 274 8.6.2 京瓷 277 8.6.3 太陽誘電 279 8.6.4 臺(tái)灣國(guó)巨 280 8.6.5 奇力新 285 8.6.6 華新科技 286 8.6.7 大毅科技 288 8.6.8 旺詮 289 8.6.9 日本羅姆 291 ……………………………. ……………………………. 8.6.23 銀河科技 304 8.6.24 興勤電子 305 第九章 手機(jī)LCD供應(yīng)商 306 9.1 LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和未來趨勢(shì) 306 9.1.1 我國(guó)LCD產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 306 9.1.2 STN-LCD、TFT-LCD、OLED技術(shù)比較和趨勢(shì)分析 307 9.2 LCD總體市場(chǎng)的規(guī)模和主要廠商 310 9.3 手機(jī)用LCD的市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì) 312 9.4 手機(jī)用LCD市場(chǎng)的主要廠商 321 9.4.1 勝華 321 9.4.2 碧悠 329 9.4.3 全臺(tái)晶像 332 9.4.4 華生科技 336 9.4.5 光聯(lián)科技 337 ……………………………. ……………………………. 9.4.12 長(zhǎng)春聯(lián)信 352 9.4.13 深圳天馬 353 9.5 有關(guān)LCD市場(chǎng)的其他圖表 354 第十章、其他手機(jī)模組供應(yīng)商 360 10.1 手機(jī)用相機(jī)模組市場(chǎng)概述 360 10.1.1 大立光學(xué) 362 10.1.2 亞洲光學(xué) 362 10.1.3 群光電子 363 10.1.4 致伸科技 364 10.1.3 智基電子 366 10.1.5 敦南科技 367 10.2 手機(jī)用LED市場(chǎng)概述 369 10.2.1 億光 370 10.2.2 佰鴻 373 10.2.3 宏齊 376 10.3 手機(jī)模塊市場(chǎng)概述 377 10.3.1 WAVECOM 378 10.3.2 TTPCOM 383 10.3.3 SIMCOM 385 10.4 手機(jī)天線市場(chǎng)概述 385 10.4.1 村田制作所 385 10.4.2 日本天線 386 10.4.3 三省電機(jī) 386 10.4.4 SMK 386 10.4.5 Yokowo 387 10.5 聲表面波濾波器市場(chǎng)概述 387 10.5.1 EPCOS 387 10.5.2 富士通多媒體部品 387 10.5.3 松下電子部品 388 10.5.4 Thales Microsonics 389 10.5.5 TriQuint 389 10.6 手機(jī)電池市場(chǎng)概述與主要廠商 389 10.7 紅外/藍(lán)牙模組及主要廠商 392 10.7.1 紅外模塊 392 10.7.2 藍(lán)牙模塊 394 第十一章 手機(jī)廠商的供貨商與合作伙伴 396 11.1、諾基亞（中國(guó)）的供貨商與合作伙伴 396 11.2、摩托羅拉（中國(guó)）的供貨商與合作伙伴 397 11.3、索尼愛立信（中國(guó)）的供貨商與合作伙伴 399 11.4、上海西門子的供貨商與合作伙伴 401 11.5、天津三星的供貨商與合作伙伴 402 11.6、天津三洋的供貨商與合作伙伴 403 11.7、北京松下的供貨商與合作伙伴 404 11.8、阿爾卡特的供貨商與合作伙伴 405 11.9、浪潮LG的供貨商與合作伙伴 406 11.10、NEC的供貨商與合作伙伴 407 11.11、京瓷振華的供貨商與合作伙伴 407 11.12、TCL的供貨商與合作伙伴 408 11.13、波導(dǎo)的供貨商與合作伙伴 411 11.14、南方高科的供貨商與合作伙伴 413 11.15、夏新的供貨商與合作伙伴 415 11.16、科健的供貨商與合作伙伴 416 11.17、康佳的供貨商與合作伙伴 418 11.18、東信的供貨商與合作伙伴 419 11.19、海爾的供貨商與合作伙伴 420 11.20、海信的供貨商與合作伙伴 422 11.21、熊貓的供貨商與合作伙伴 423 11.22、首信的供貨商與合作伙伴 424 11.23、中興通訊的供貨商與合作伙伴 425 11.24、大顯的供貨商與合作伙伴 426 11.25、中電通信的供貨商與合作伙伴 427 11.26、迪比特的供貨商與合作伙伴 429 11.27、聯(lián)想的供貨商與合作伙伴 429 11.28、UT斯達(dá)康的供貨商與合作伙伴 431 11.29、青島朗訊的供貨商與合作伙伴 431 11.30、廣州金鵬的供貨商與合作伙伴 432 11.31、三菱數(shù)源的供貨商與合作伙伴 432 11.32、普天王芝的供貨商與合作伙伴 432 11.33、中橋的供貨商與合作伙伴 433 11.34、天時(shí)達(dá)的供貨商與合作伙伴 433 11.35、桑菲的供貨商與合作伙伴 434 二、圖表目錄 表1-1 主要手機(jī)元件功能說明 12 圖1-2 手機(jī)零組件所處生命周期階段 15 表1-3 手機(jī)軟件及技術(shù) 16 表1-4 半導(dǎo)體外的零組件占手機(jī)材料成本比重 17 圖1-5 2G、2.5G及2005年時(shí)手機(jī)系統(tǒng)軟硬件成本...
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