生產(chǎn)流程
1. 目的 控制SMT部品質(zhì)，監(jiān)督SMT部員工作業(yè)。 2. 適用范圍 適用于SMT部生產(chǎn)。 3. SMT部生產(chǎn)流程/職責(zé)和工作要求 |流程 |職責(zé) |工作要求 |相關(guān)文件/記| | | | |錄 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(SMT操作員|(檢查來(lái)料空PCB，焊盤(pán)是否壓傷、| | | | |劃傷、變形，并用抹布清掃空PCB | | | | |板上的灰塵及雜質(zhì)。 | | | | | | | | |(技術(shù)人員 | | | | |(SMT操作員|(調(diào)試機(jī)器； | | | | |(手刮PCB時(shí)，雙手均勻用力,平緩 | | | | |刮動(dòng)，盡量達(dá)到40mm/s的速度； | | | | |——自主檢查紅膠PCB，無(wú)偏位、漏 | | | | |刮膠水，膠水過(guò)多（溢膠）； | | | |(IPQC操作 |——自主檢查錫漿PCB, 是否連錫、 | | | |員 |少錫、偏位。 | | | | |(按產(chǎn)量的10%進(jìn)行抽檢，并記錄。|《SMT部品質(zhì) | | | | |日?qǐng)?bào)表》 | | |(技術(shù)人員 | | | | |(SMT操作員| | | | | |(調(diào)試機(jī)器； | | | | |(同IPQC或領(lǐng)班按排位表認(rèn)真核對(duì) |《SMT工作人 | | | |物料； |員換料登記 | | | |——依照相應(yīng)排位表排料，換料并登|表》、 | | | |記； |《SMT部生產(chǎn) | | |(IPQC操作 |——檢查FEEDER鎖扣是否鎖緊，卡蓋|運(yùn)行每日記 | | |員 |是否卡位。 |錄表》 | | | | | | | | | |《SMT部品質(zhì) | | | |(按產(chǎn)量的10%進(jìn)行抽檢，并記錄。|日?qǐng)?bào)表》 | |流程 |職責(zé) |工作要求 |相關(guān)文件/記| | | | |錄 | | | | | | | |( PQC操作 |(目測(cè)元件是否有錯(cuò)、漏、移位、 | | | |員 |極性元件反向； | | | | |——必須戴靜電手環(huán)。 | | | | | | | | | | | | | |(工藝技術(shù) | |《爐溫工藝曲| | |員 |(檢查爐溫設(shè)置； |線圖》 | | | |——每周用儀器測(cè)量爐溫。 | | | | | | | | | | | | | |(IPQC操作 | |《SMT部品質(zhì) | | |員 |(按產(chǎn)量的10%進(jìn)行抽檢，并記錄。|日?qǐng)?bào)表》 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |( PQC操作 | | | | |員 |(準(zhǔn)備裝板箱，清潔、整理臺(tái)面； | | | | |——目檢CHIP元件外觀不良，如空焊| | | | |、短路、漏件、極性元件反向； | | | | |——檢查完畢的PCBA作好相應(yīng)的標(biāo)記| | | | |； | | | | |——必須戴靜電環(huán)。 | | | | | | | | | | | | | |(QA操作員 | |《QA日?qǐng)?bào)表》 | | | | | | | | |(根據(jù)抽樣方案，一般檢驗(yàn)水準(zhǔn)的“| | | | |Ⅱ”標(biāo)準(zhǔn)，不良率控制標(biāo)準(zhǔn)低于300P| | | |(領(lǐng)班或生 |PM。 | | | |產(chǎn)組長(zhǎng) | | | | | | | | | | |(將QA檢驗(yàn)好的PCB入倉(cāng)暫存。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |編制： |審核： |批準(zhǔn)： | ----------------------- 爐前目檢 PCB空板 開(kāi) 始 抽檢 爐后目檢及包裝 修理 N 入 庫(kù) 抽檢 Y 回流焊 (膠水固化) (錫漿熔化) 貼 片 膠水（印刷膠水、點(diǎn)膠） 錫漿（印刷錫漿） Y Y 結(jié)束 N N 抽檢 維修 抽檢 N 清洗PCB Y ----------------------- SMT生產(chǎn)流程
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