生產(chǎn)流程
1. 目的 控制SMT部品質(zhì)，監(jiān)督SMT部員工作業(yè)。 2. 適用范圍 適用于SMT部生產(chǎn)。 3. SMT部生產(chǎn)流程/職責和工作要求 |流程 |職責 |工作要求 |相關文件/記| | | | |錄 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |(SMT操作員|(檢查來料空PCB，焊盤是否壓傷、| | | | |劃傷、變形，并用抹布清掃空PCB | | | | |板上的灰塵及雜質(zhì)。 | | | | | | | | |(技術人員 | | | | |(SMT操作員|(調(diào)試機器； | | | | |(手刮PCB時，雙手均勻用力,平緩 | | | | |刮動，盡量達到40mm/s的速度； | | | | |——自主檢查紅膠PCB，無偏位、漏 | | | | |刮膠水，膠水過多（溢膠）； | | | |(IPQC操作 |——自主檢查錫漿PCB, 是否連錫、 | | | |員 |少錫、偏位。 | | | | |(按產(chǎn)量的10%進行抽檢，并記錄。|《SMT部品質(zhì) | | | | |日報表》 | | |(技術人員 | | | | |(SMT操作員| | | | | |(調(diào)試機器； | | | | |(同IPQC或領班按排位表認真核對 |《SMT工作人 | | | |物料； |員換料登記 | | | |——依照相應排位表排料，換料并登|表》、 | | | |記； |《SMT部生產(chǎn) | | |(IPQC操作 |——檢查FEEDER鎖扣是否鎖緊，卡蓋|運行每日記 | | |員 |是否卡位。 |錄表》 | | | | | | | | | |《SMT部品質(zhì) | | | |(按產(chǎn)量的10%進行抽檢，并記錄。|日報表》 | |流程 |職責 |工作要求 |相關文件/記| | | | |錄 | | | | | | | |( PQC操作 |(目測元件是否有錯、漏、移位、 | | | |員 |極性元件反向； | | | | |——必須戴靜電手環(huán)。 | | | | | | | | | | | | | |(工藝技術 | |《爐溫工藝曲| | |員 |(檢查爐溫設置； |線圖》 | | | |——每周用儀器測量爐溫。 | | | | | | | | | | | | | |(IPQC操作 | |《SMT部品質(zhì) | | |員 |(按產(chǎn)量的10%進行抽檢，并記錄。|日報表》 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |( PQC操作 | | | | |員 |(準備裝板箱，清潔、整理臺面； | | | | |——目檢CHIP元件外觀不良，如空焊| | | | |、短路、漏件、極性元件反向； | | | | |——檢查完畢的PCBA作好相應的標記| | | | |； | | | | |——必須戴靜電環(huán)。 | | | | | | | | | | | | | |(QA操作員 | |《QA日報表》 | | | | | | | | |(根據(jù)抽樣方案，一般檢驗水準的“| | | | |Ⅱ”標準，不良率控制標準低于300P| | | |(領班或生 |PM。 | | | |產(chǎn)組長 | | | | | | | | | | |(將QA檢驗好的PCB入倉暫存。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |編制： |審核： |批準： | ----------------------- 爐前目檢 PCB空板 開 始 抽檢 爐后目檢及包裝 修理 N 入 庫 抽檢 Y 回流焊 (膠水固化) (錫漿熔化) 貼 片 膠水（印刷膠水、點膠） 錫漿（印刷錫漿） Y Y 結(jié)束 N N 抽檢 維修 抽檢 N 清洗PCB Y ----------------------- SMT生產(chǎn)流程
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