現以國家“八六三”重大專項“100nm分辨率步進掃描投影光刻機”研制為例，采用上述復雜產品研發(fā)技術風險管理體系結構，研究分析復雜產品研發(fā)的技術風險，為風險控制提供決策依據．

光刻設備是傳送電路圖案至晶片表面的裝備，是涉及光學、機械、控制、測量等各領域交叉結合的產品．而100nm步進掃描投影光刻機各個環(huán)節(jié)的精度幾乎全部是該領域的極限難題，同時，生產這種高精度產品需要考慮在較低精度等級時不需要考慮的許多因素，這使得機器的復雜性大為增加，對可靠性帶來極大的負面影響．

光刻設備由整機框架、控制系統(tǒng)、照明投影系統(tǒng)、掩模臺和工作臺系統(tǒng)、硅片傳輸系統(tǒng)、掩模片傳輸系統(tǒng)、調平調焦系統(tǒng)、對準系統(tǒng)、環(huán)境控制系統(tǒng)、檢測系等組成．光刻設備系統(tǒng)不僅子系統(tǒng)多，結構組成復雜，而且功能多，性能指標要求高．光刻設備有六大功能：數據管理功能，流片功能，測試分析與校準功能，維修維護功能，環(huán)境保證功能和狀態(tài)改變功能．這些功能又可分解為許多子功能．

高精度光刻設備性能要求很高，對各個子系統(tǒng)的要求也很高．設備子系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間、子系統(tǒng)與部件之間或部件與部件之間高度關聯，往往一個性能指標受很多因素的影響．

正是由于上述因素，使得光刻設備的研制具有高度復雜性．在研發(fā)時間短、經驗缺乏、核心技術尚不成熟的條件下，產品研發(fā)存在著很高的風險，特別是技術風險．所以，在產品研發(fā)過程中必須加強對技術風險的分析和控制．

4．1風險管理小組

光刻設備研發(fā)項目組特設了風險管理小組，專門負責對產品系統(tǒng)以及產品研發(fā)過程系統(tǒng)技術風險進行分析和控制．風險管理領導小組構成見圖4．



圖4 風險管理領導小組組織結構

4．2技術風險管理

根據上述復雜產品研發(fā)技術風險二維模型，光刻設備研發(fā)技術風險管理在產品技術風險維和研發(fā)過程技術風險維進行．

(1)產品技術風險管理

產品產生技術風險的因素是產品結構、零部件等．由于產品結構、零部件等存在缺陷，導致產品技術風險的產生，即產品不能滿足設計的功能要求．分析產品技術風險的路徑就是從客戶需求出發(fā)，分析產品的功能．如產品不能滿足功能性能等質量要求，則產生技術風險事件．其風險因素可能是結構形式的問題，也可能是零部件的問題．分析過程如圖5所示．

擴展閱讀

版權聲明：