《PCB(電路板)重點技術與專業(yè)術語解析》課程說明書企業(yè)定制版
《PCB(電路板)重點技術與專業(yè)術語解析》課程說明書企業(yè)定制版詳細內(nèi)容
《PCB(電路板)重點技術與專業(yè)術語解析》課程說明書企業(yè)定制版
《PCB(電路板)重點技術與專業(yè)術語解析》
課程說明書企業(yè)定制版R2.5
本版本適用年限:2022-2023年
【課程背景】
本課程重點介紹了電路板PCB材料、工藝和制造流程,同時對PCB布線布局、焊盤設計、柔性板FPC和軟硬結合板Rigid-FPC重點技術與工藝,其中介紹了專業(yè)術語意義,材料選擇、疊層壓合、各PCB制造流程介紹,同時結合實際應用中的案例講解。更進一步,運用案例研討、互動演練等方法,使學員掌握PCB工藝技術實際工作中的方法和技巧,達到技術、管理水平提升及工作績效改善之目的。
【適合對象】
電子硬件、結構、整機、工藝、品質(zhì)、新產(chǎn)品導入、中試等管理人員及工程師;
生產(chǎn)工藝PE、供應商質(zhì)量管理SQE、現(xiàn)場質(zhì)量工程師QE、IPQC、OQC、FQC、QA等,以及生產(chǎn)管理人員和技術人員;
研發(fā)質(zhì)量、體系質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量管理及工程師;
研發(fā)總監(jiān)、經(jīng)理等管理人員和研發(fā)工程師等。
【課程預期收益】系統(tǒng)學習了解PCB技術與術語應用知識。
引導學員針對案例問題進行研討,使學員掌握PCB設計的有效途徑和方法。
學員通過PCB技術案例和演練,可以應用相關知識,較為有效的進行PCB供應商質(zhì)量控制,來料檢驗、不良分析、售后返修等工作。
【教學形式】
60%理論講授+20%現(xiàn)場練習+20%疑難解答
【課程時長】
1天/6-6.5小時
【課程大綱】
模塊一、PCB制造技術基礎知識
PCB制造技術基礎認知
PCB疊層設計要求:Core疊法與Foil疊法的比較
PCB阻焊與線寬/線距
PCB板材的選擇:Tg參數(shù)和介電常數(shù)的考慮
PCB表面處理應用比較:HASL vs ENIG vs OSP
PCBA的DFM&DFR工藝的基本原則
PCB外形及尺寸
基準點
阻焊膜
PCB器件布局
孔設計及布局要求
阻焊設計
走線設計
表面涂層
焊盤設計
案例解析
PCB QFP和SOP部分區(qū)域起泡分層失效解析
PCB上DSP BGA器件焊點早期失效解析
PCB器件腐蝕失效案例解析
模塊二、單板PCB的焊盤設計
焊盤設計的重要性
PCBA焊接的質(zhì)量標準
不同封裝的焊盤設計
表面安裝焊盤的阻焊設計
插裝元件的孔盤設計
特殊器件的焊盤設計
4.焊盤優(yōu)化設計案例解析:雙排QFN的焊盤設計
模塊三、單板PCB布局與布線
PCBA尺寸及外形要求
PCBA的基準點與定位孔要求
PCBA的拼版設計
PCBA的工藝路徑
板面元器件的布局設計與禁布要求再流焊面布局
波峰焊面布局
通孔回流焊接的元器件布局
布線要求
距邊要求焊盤與線路、孔的互連
導通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設計
阻焊設計
盜錫焊盤設計
可測試設計和可返修性設計
板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應力失效
印錫不良與元器件布局
模塊四、軟板FPC和軟硬結合板Rigid-FPC工藝特點
FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構造特點
FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程
Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計
FPC設計工藝:焊盤設計,阻焊設計(SMD\NSMD\HSMD),表面涂層
FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計
課程收尾:內(nèi)容回顧總結、疑難解答、五三一行動計劃
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