【參加對象】
硬件工程師、電路工程師、PCB工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師、研發(fā)部門經(jīng)理等
【培訓(xùn)課時(shí)】12小時(shí)
【學(xué)習(xí)費(fèi)用】4980元/兩天 *買一贈(zèng)一,單獨(dú)一人收費(fèi)3200元

講師介紹：
Randy 王
Randy Wang，王老師，高級(jí)電路設(shè)計(jì)專家，硬件經(jīng)理，先后在華為等公司的核心硬件研發(fā)部門任職，在電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有十多年的工作經(jīng)驗(yàn)。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時(shí)鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設(shè)計(jì)、電路可靠性設(shè)計(jì)、電路測試、高性能PCB的信號(hào)及電源完整性的設(shè)計(jì)，有極豐富的經(jīng)驗(yàn)。其成功設(shè)計(jì)的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設(shè)計(jì)的最高密度的電路板，網(wǎng)絡(luò)數(shù)達(dá)兩萬，管腳數(shù)超過八萬。
自2010年開設(shè)電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)課程以來，Randy接觸過數(shù)百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設(shè)計(jì)中的問題。
以上獨(dú)特的經(jīng)歷，使Randy的課程非常貼近工程實(shí)踐，完全做到了課程中的每個(gè)案例都來自于工作中的問題，每個(gè)技術(shù)要點(diǎn)都正中電路設(shè)計(jì)和故障調(diào)試的靶心。
因此Randy的課程以實(shí)戰(zhàn)性、實(shí)用性、能真正解決工程實(shí)際問題、能真正幫助工程師提升設(shè)計(jì)水平而廣受好評(píng)。
至今，Randy已舉辦過電路設(shè)計(jì)公開課及內(nèi)訓(xùn)課程八十多場，培訓(xùn)學(xué)員三千多人。


課程大綱
第一章    簡化電路設(shè)計(jì)的方法
1.    電路設(shè)計(jì)中一些關(guān)鍵誤區(qū)的澄清
2.    方法---如何判斷電路設(shè)計(jì)中：哪些部分是必須重視、并嚴(yán)格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關(guān)注。
3.    信號(hào)分析法---簡單實(shí)用的電路分析方法介紹
4.    信號(hào)分析法的應(yīng)用與實(shí)例
    4個(gè)實(shí)例：針對常見的幾個(gè)設(shè)計(jì)困境，分析如何用信號(hào)分析法快速解決。
第二章 常規(guī)元器件應(yīng)用中的技巧、選型方法、案例分析
1.    如何活用電阻，解決電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜問題
2.    電容的兩個(gè)重要而又經(jīng)常被忽略的作用，及其對設(shè)計(jì)的重要指導(dǎo)
3.    如何針對不同的電路要求，有針對性地選擇合適的電容
4.    電容的壽命---計(jì)算實(shí)例分析
5.    電容選擇中的實(shí)用計(jì)算方法---計(jì)算公式介紹與實(shí)例分析
6.    陶瓷電容、薄膜電容、鋁電解電容、鉭電容---選型方法、應(yīng)用陷阱、及針對工程應(yīng)用中的問題的解決方案
7.    電感與磁珠---什么時(shí)候用電感、什么時(shí)候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析
8.    二極管---選型方法、注意要點(diǎn)、誤區(qū)與案例分析
9.    MOSFET的應(yīng)用---如何針對MOSFET的datasheet來選型
第三章    電源設(shè)計(jì)
1.    線性電源應(yīng)用中的常見問題
2.    開關(guān)電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
    以簡單而形象的方式，理解開關(guān)電源工作原理，及各組成部分的功能
    開關(guān)電源電路中，元器件的選型要點(diǎn)與實(shí)例分析
    開關(guān)電源功耗計(jì)算、效率分析實(shí)例
    以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領(lǐng)
    重點(diǎn)：基于一個(gè)案例，分析開關(guān)電源常見的故障，及其解決方法
3.    低功耗設(shè)計(jì)中如何選擇電源---要點(diǎn)與實(shí)例分析
4.    實(shí)例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩(wěn)定性的實(shí)用方案
5.    電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹
6.    電源模塊的選型要點(diǎn)、常見問題與案例分析
7.    開關(guān)電源的可靠性決定因素與分析要點(diǎn)
8.    傳統(tǒng)保險(xiǎn)管和新式保險(xiǎn)管的對比、分析、應(yīng)用實(shí)例
第四章    電路的保護(hù)性設(shè)計(jì)
1.    針對上電、下電過程，如何實(shí)現(xiàn)電路的保護(hù)
2.    電路監(jiān)控的實(shí)現(xiàn)與實(shí)例分析
3.    熱插拔設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)例
4.    電路的隔離保護(hù)
?    隔離保護(hù)的三種方法、元器件選擇、實(shí)例分析
5.    散熱設(shè)計(jì)---熱設(shè)計(jì)的計(jì)算、設(shè)計(jì)實(shí)例
第五章    時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
1.    晶體（Crystal）、晶振（Oscillator）的選型與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    晶體電路的工作原理
    晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點(diǎn)
    晶體應(yīng)用案例分析---實(shí)際應(yīng)用中的案例
    晶振的工作原理、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)，晶振與晶體應(yīng)用上的差異。
    晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應(yīng)用要點(diǎn)、案例分析
2.    時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的選型與應(yīng)用要點(diǎn)
3.    如何規(guī)避PCB設(shè)計(jì)中，可能出現(xiàn)的時(shí)鐘電路的問題---PCB的技術(shù)要點(diǎn)與案例分析
第六章    電路驅(qū)動(dòng)能力的解析
1.    對驅(qū)動(dòng)能力的理解，常見的疑問
    電路的驅(qū)動(dòng)能力如何、發(fā)送端驅(qū)動(dòng)能力是否足夠、如何提高驅(qū)動(dòng)能力、驅(qū)動(dòng)能力不夠會(huì)發(fā)生什么故障
2.    由驅(qū)動(dòng)能力不足導(dǎo)致的電路故障---案例分析
3.    器件手冊中與驅(qū)動(dòng)能力相關(guān)的參數(shù)詳解
4.    驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算實(shí)例
    通過4個(gè)綜合實(shí)例，深刻理解芯片的驅(qū)動(dòng)能力，掌握分析“驅(qū)動(dòng)”這類問題的方法
5.    綜合實(shí)例---基于該實(shí)例，介紹多個(gè)技術(shù)要點(diǎn)的綜合應(yīng)用
    深刻體會(huì)器件的驅(qū)動(dòng)能力對最終信號(hào)波形的影響
    某些芯片的應(yīng)用，在設(shè)計(jì)階段，需預(yù)先提防一些應(yīng)用陷阱
    如何根據(jù)芯片datasheet，判斷信號(hào)是否可能出現(xiàn)與“驅(qū)動(dòng)”相關(guān)的問題
    如何根據(jù)芯片datasheet，定性地分析芯片的驅(qū)動(dòng)能力
    如何根據(jù)芯片datasheet，便捷地實(shí)現(xiàn)對芯片驅(qū)動(dòng)能力的定量計(jì)算與評(píng)估
第七章    PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)、案例分析
1.    很多電路故障是由PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤造成的--- PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的實(shí)例
2.    檢查PCB設(shè)計(jì)圖的關(guān)鍵要點(diǎn)與實(shí)例---如何檢查PCB圖
3.    硬件工程師如何做仿真
4.    阻抗控制
    阻抗的含義
    如何實(shí)現(xiàn)阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實(shí)例分析
    關(guān)于阻抗控制的誤區(qū)
5.    PCB板的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析
    PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟
    6個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例與錯(cuò)誤設(shè)計(jì)的案例
6.    信號(hào)分析與PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)、實(shí)例、案例分析
    信號(hào)完整性問題，在波形上的4種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法
    過孔的影響---過孔分析的方法、如何量化計(jì)算過孔的影響、過孔應(yīng)用三項(xiàng)技巧
    信號(hào)反射的根源，反射對信號(hào)的影響，哪些反射不會(huì)成為問題
    反射的定性分析、定量計(jì)算，通過實(shí)例深刻理解反射
    如何選擇正確的信號(hào)匹配方式，深入分析各匹配方式的應(yīng)用要點(diǎn)、常見問題
    回流路徑---信號(hào)如何選擇回流路徑，如何分析信號(hào)回流的問題，案例解析
    地彈的影響，及其對設(shè)計(jì)、測試的具體要求
    把串?dāng)_降到最低---實(shí)用方法及設(shè)計(jì)實(shí)例
    表層走線還是內(nèi)層走線？--- 各自的優(yōu)缺點(diǎn)和實(shí)例分析
    使用盲、埋孔技術(shù) --- 常見錯(cuò)誤及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    蛇形線走線的常見問題分析
    PCB布線最常見的幾個(gè)誤區(qū)---充分認(rèn)識(shí)這些誤區(qū)，簡化電路設(shè)計(jì)

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